专利介绍

• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 信息
• 页码范围: 59-60
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

导热电子灌封胶<br>　　CN102942895（2013-02-27）。该灌封胶按m（A）∶m（B）=100∶（90~110）比例组成，其中A组分（以质量分数计）由导热阻燃粉体39.2%~79.6%、调色剂0.8~2.0%、硅烷偶联剂0.4~1.0%、液体硅油16.2%~43.8%和硅烷交联剂3.0%~14.5%等组成， B组分由导热阻燃粉体39.2%~79.6%、液体硅油18.0%~57.8%、硅烷偶联剂0.2%~1.0%、调色剂1.0%~2.0%和催化剂0.04%~1.0%等组成。该灌封胶黏度较低，具有流动性佳、导热性好和阻燃级别高等优点，可满足小于0.2 mm缝隙的灌封要求；此外，该灌封胶具有施工方便、固化后强度高、防尘佳、防潮优和防震动性良好等特点，可有效保护电子元器件，并且可提高其使用寿命。