提出了一种新型绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管(SOI-LIGBT),该晶体管在沟道下方的 P 型体区旁增加了一个特殊的低掺杂 P 型阱区,在不增加额外工艺的基础上减小了器件线性区电流的退化.分析了低掺杂 P 阱的宽度和深度对 SOI-LIGBT 器件热载流子可靠性的影响.通过增加低掺杂 P 型阱区的宽度,可以减小器件的纵向电场峰值和碰撞电离峰值,从而优化器件的热载流子效应.另外,增加低掺杂 P 型阱区的深度,也会减小器件内部的碰撞电离率,从而减弱器件的热载流子退化.结合低掺杂 P 型阱区的作用和工艺窗口大小的影响,确定低掺杂 P 型阱区的宽度和深度都为2μm.