微型恒温继电器底座组件封装研究

• 作者: 刘彬 蒙高安
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 恒温继电器 底座组件 气密性 静触点 阶梯焊接
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2820字
• 语种: 中文

摘要

恒温继电器底座组件是微型恒温继电器的关键部件,其可靠性关系到整个微型恒温继电器的性能.底座组件结构尺寸、气密性能、封接强度是难点和重点,特别是结构尺寸公差要求极小,对于焊接工艺要求很高.阐述了JUW-3M系列微型恒温继电器通用底座组件研制过程中的设计、工艺等关键内容.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彬		15	66	4.0	8.0
2	蒙高安		4	10	2.0	3.0