微波功分网络集成工艺技术

• 作者: 戴广乾 林玉敏 边方胜
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 功分网络 平面集成电阻 电气互联
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 技术及创新
• 页码范围: 334-338
• 页数: 5页
• 分类号: TN626
• 字数: 3069字
• 语种: 中文

摘要

本文主要阐述了微波功分网络集成工艺的关键技术和途径，包括层间电气互联、盲槽结构实现，以及内埋平面集成电阻等。设计制作了工作频段在6~18GHz的四层典型功分网络样件，该功分网络幅度一致性1dB，相位一致性15°，同套网络各端口间隔离≥20dB。采用该工艺制作的功分网络可以在有限尺寸内实现通道的相位和幅度控制以及不同组件间的幅相一致性补偿，这是采用传统的混合集成工艺完全无法实现的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴广乾	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	2	1.0	1.0
2	边方胜	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	2	1.0	1.0
3	林玉敏	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	26	3.0	5.0