电子行业用聚酯热熔胶的制备及其性能研究

• 作者: 伍金奎 唐舫成 曾钫 汪加胜 赵建青
• 来源期刊: 化学与粘合
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酯热熔胶 耐水性 粘接持久性
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究 Test and Research
• 页码范围: 87-89,93
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437.6
• 字数: 2902字
• 语种: 中文

摘要

以玻璃化转变温度较低的共聚酯制备了聚酯热熔胶。研究结果表明：聚酯热熔胶对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚碳酸酯（PC）等极性塑料与金属材料具有良好的粘接性能，稳定后的剥离强度大于100N/25mm；同时，具有良好的耐老化性能及粘接持久性。聚酯热熔胶可取代国外产品用于电子行业用极性聚合物与金属材料粘接。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建青	华南理工大学材料科学与工程学院	208	1937	21.0	28.0
2	曾钫	华南理工大学材料科学与工程学院	59	411	10.0	15.0
3	唐舫成		22	56	4.0	6.0
4	汪加胜		25	82	5.0	8.0
5	伍金奎		2	5	2.0	2.0