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电子元件级进模设计
级进模
冲压
模具
基于相变材料的电子元件的散热性能
散热器
电子元件
相变材料
热冲击
使用寿命
电子元件焊接质量识别中图像定位算法研究
焊接质量
霍夫变换
图像定位
自动检测
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 我国电子元件行业面临的发展机遇
来源期刊 中国电子商情·基础电子 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 CITE 2014专题
研究方向 页码范围 44-47
页数 4页 分类号
字数 3114字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 温学礼 15 5 1.0 1.0
传播情况
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2014(0)
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2019(1)
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相关学者/机构
期刊影响力
中国电子商情·基础电子
月刊
chi
出版文献量(篇)
2793
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801
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