功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展

• 作者: 赵东亮 高岭
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷覆铜板 陶瓷基板材料 覆铜 功率模块
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 17-20,24
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2742字
• 语种: 中文

摘要

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是电力电子领域中最重要的大功率器件,大规模应用于电动汽车、电力机车等领域.陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能,是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料.本文介绍了陶瓷覆铜板中陶瓷基板材料和覆铜技术的研究现状,并展望了陶瓷覆铜板在下一代功率模块上的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高岭	中国电子科技集团公司第十三研究所专用集成电路重点实验室	4	16	2.0	4.0
2	赵东亮	中国电子科技集团公司第十三研究所专用集成电路重点实验室	1	9	1.0	1.0