温度应力下基于步进加速退化试验的电子器件寿命预测

• 作者: 赵领 高丽娜
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 寿命预测 可靠性 性能退化 步进加速试验 中位寿命
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TB114.3
• 字数: 2539字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.06.019

摘要

为实现高可靠性长寿命电子器件的寿命预测,根据Arrhenius模型,结合产品的线性退化轨迹模型,对于温度应力下性能退化性步进加速寿命试验,提出一种不同温度应力下时间折算方法,并且推导了它们之间的变化计算公式.在四种不同的温度下,对某型号集成运放进行步进加速试验,并利用此方法处理数据.结果表明,样品的伪寿命符合对数正态分布,其加速模型符合Arrhenius加速方程,据此可以求出样品中位寿命,实现寿命预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高丽娜		16	55	4.0	7.0
2	赵领		10	43	4.0	5.0