高海拔地区电子设备散热分析

• 作者: 曹国华 王淑坤 黄延平
• 来源期刊: 郑州大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 高海拔散热 ICEPAK 湍流理论 两方程模型
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 机械与电气工程
• 页码范围: 113-117
• 页数: 5页
• 分类号: TK124
• 字数: 2887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6833.2014.06.027

摘要

电子设备机箱散热能力不仅会影响其稳定性,也会影响各元器件的使用寿命,特别是在空气稀薄、气压低的高海拔地区,封闭机箱散热性能更差.为研究高海拔地区电子设备的散热问题,基于湍流理论,建立了机箱冷却流场数学模型;采用ICEPAK电子热设计专用软件,对不同海拔高度的散热问题进行了仿真分析,提出了两方程的湍流模型对空气稀薄地区散热计算更为准确的理论,并通过仿真分析得到了验证,为高海拔地区电子设备的散热设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王淑坤	长春理工大学机电工程学院	44	142	6.0	10.0
2	曹国华	长春理工大学机电工程学院	105	515	12.0	18.0
3	黄延平	长春理工大学机电工程学院	6	13	2.0	2.0