低温无铅焊料

• 作者: 冯吉才 刘平 宋晓国 顾小龙 龙郑易
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温无铅焊料 Sn-Bi Sn-In Sn-Zn 导电胶
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 198-200
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2687字
• 语种: 中文

摘要

随着无铅焊料的发展，低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述，详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状，以及不同的领域应用的优缺点和解决方案，分析了未来实现低温安装的途径与开发方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾小龙	浙江省钎焊材料与技术重点实验室浙江省冶金研究院	4	26	2.0	4.0
3	刘平	浙江省钎焊材料与技术重点实验室浙江省冶金研究院	11	40	3.0	5.0
9	龙郑易		2	27	2.0	2.0
10	冯吉才		1	20	1.0	1.0
11	宋晓国		1	20	1.0	1.0