双层布线技术研究

• 作者: 吴会利 孔明 申猛
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 双层布线 反溅射 欧姆接触
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1229字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2014.06.007

摘要

随着集成电路技术的发展，双层布线技术显得越来越重要。主要对双层布线中二次金属淀积前的通孔预处理技术进行了研究和探索，通过对反溅射时间、反溅射功率等不同工艺参数的对比实验，给出了最优的反溅射清洗工艺条件。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴会利	中国电子科技集团公司第四十七研究所	6	11	2.0	3.0
2	申猛	中国电子科技集团公司第四十七研究所	4	3	1.0	1.0
3	孔明	中国电子科技集团公司第四十七研究所	4	5	2.0	2.0