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中频磁控溅射制备锰铜传感器用合金薄膜的工艺
中频磁控溅射制备锰铜传感器用合金薄膜的工艺
作者:
丁昂
吴敏
张延松
牟宗信
牟晓东
钱坤明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
锰铜合金
溅射功率
形貌
磁控溅射
摘要:
利用镀膜技术制作锰铜传感器,可以实现传感器的超薄化,提高传感器的灵敏度和线性度.改变溅射功率参数,采用中频磁控溅射技术在玻璃(SiO2)衬底上制备出一系列锰铜镍合金薄膜,重点研究沉积条件对薄膜式锰铜传感器薄膜结构、表面形貌等性能的影响.采用三维形貌仪测试薄膜厚度和计算沉积速率;采用原子力显微镜(AFM)研究薄膜的表面特征;采用X射线衍射(XRD)分析了热处理前后薄膜的微观结构;并采用直读光谱仪(DRS)测试溅射靶材和薄膜的成分.研究结果表明:沉积速率随溅射功率增加而增加,溅射功率达到1 kW后沉积速率保持在100 nm·min-;溅射功率也会明显的影响薄膜的表面形貌,薄膜的表面粗糙度RMS随溅射功率的增加而减小;XRD分析结果表明溅射功率对薄膜的微观结构影响不大,样品的微观结构在热处理前后没有显著变化,只是热处理后样品观察到了微弱的Mn微观结构取向;溅射功率变化对薄膜的成分影响较小,不同功率沉积的薄膜样品的成分相近.
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直流磁控溅射钛及钛合金薄膜的性能研究
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篇名
中频磁控溅射制备锰铜传感器用合金薄膜的工艺
来源期刊
稀有金属
学科
物理学
关键词
锰铜合金
溅射功率
形貌
磁控溅射
年,卷(期)
2014,(3)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
427-431
页数
分类号
O484.4
字数
语种
中文
DOI
10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张延松
13
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5.0
2
丁昂
10
12
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2.0
4
钱坤明
10
45
3.0
6.0
5
牟宗信
大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室
38
217
10.0
12.0
6
吴敏
4
25
2.0
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牟晓东
大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室
2
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磁控溅射
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
稀有金属
主办单位:
北京有色金属研究总院
出版周期:
月刊
ISSN:
0258-7076
CN:
11-2111/TF
开本:
大16开
出版地:
北京新街口外大街2号
邮发代号:
82-167
创刊时间:
1977
语种:
chi
出版文献量(篇)
4172
总下载数(次)
13
总被引数(次)
39184
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