熔融Sn-3.0Ag-0.5Cu在倾斜铜基板上表面形貌的模拟

• 作者: 吴湖 徐秉声 袁章福 陈军伟 韩琳
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡 表面形貌 滞后性 数值模拟
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 【本刊特稿】
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TF125.2|TG457.13
• 字数: 5268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2014.04.002

摘要

通过润湿性实验，借助有限元软件Surface Evolver模拟研究了在490 K温度下熔融态的无铅焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu在倾斜铜基板上的铺展行为及界面特性.根据经验方程拟合熔滴侧面轮廓曲线并获得三相点处的接触角大小.经计算发现，在基板的倾斜角度较小时，三相接触线几乎不发生移动，三相接触线的后三相点沿基板向前移动，前三相点保持不动，相应地，前进角逐渐增大并达到最大值.随着基板倾斜角度的继续增大，前三相点开始向前移动，导致前进角逐渐减小，最终熔滴从基板上滑落.通过模拟铺展过程表征了接触角的滞后现象；通过SEM及EDS手段分析界面微观结构，说明了在润湿过程中发生了界面化学反应，确定了金属间化合物Cu6Sn5生成并呈扇贝形分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩琳	北京大学工学院固体废弃物资源化技术与管理北京市重点实验室	23	174	7.0	12.0
2	袁章福	北京大学工学院固体废弃物资源化技术与管理北京市重点实验室	18	68	5.0	7.0
3	吴湖	北京大学工学院固体废弃物资源化技术与管理北京市重点实验室	2	15	2.0	2.0
4	陈军伟	北京大学工学院固体废弃物资源化技术与管理北京市重点实验室	2	3	1.0	1.0
5	徐秉声	北京大学工学院固体废弃物资源化技术与管理北京市重点实验室	2	3	1.0	1.0