集成电路制造中制程能力的提升

• 作者: 向璐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 制程能力 SPC CPK
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2040字
• 语种: 中文

摘要

集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法，建立有效的控制规范和合理的监控频率，以便及时发现制程中存在的问题，及早制定出纠正预防措施，减少异常面的扩大。通过案例分析，详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用，通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力，将制程稳定在受控状态。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向璐		1	1	1.0	1.0