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复合绝缘子闪络后的材料特性分析
复合绝缘子闪络后的材料特性分析
作者:
张志猛
李永刚
王庚森
黄成才
原文服务方:
绝缘材料
复合绝缘子
闪络
紫外成像
红外光谱
憎水性
芯棒
摘要:
为了探究复合绝缘子发生闪络故障后的硅橡胶材料特性,以现场运行多年并发生闪络故障的绝缘子为样品,利用紫外成像确定其损坏部位,运用Fourier红外光谱分析研究憎水性基团Si-CH3、-CH3的相对含量,并对样品进行憎水性测试、表面观察及芯棒剖析。结果表明:硅橡胶复合绝缘子发生闪络故障后,憎水性几乎丧失,表面出现粉化、硬化及龟裂现象,表层憎水性基团的相对含量下降,芯棒的制作工艺对复合绝缘子的综合性能影响较大。
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文献信息
篇名
复合绝缘子闪络后的材料特性分析
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
复合绝缘子
闪络
紫外成像
红外光谱
憎水性
芯棒
年,卷(期)
2014,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
53-56,61
页数
5页
分类号
TM215.2|TM216
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李永刚
华北电力大学电力工程系
131
1729
20.0
36.0
2
黄成才
华北电力大学电力工程系
7
90
3.0
7.0
3
张志猛
13
121
4.0
11.0
4
王庚森
1
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闪络
紫外成像
红外光谱
憎水性
芯棒
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2823
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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