基于单片机的绕组温控仪智能化改造

• 作者: 刘彦琴 刘翔宇 田宇 胡祥胜 董青迅
• 来源期刊: 电工电气
• 学科: 工学
• 关键词: 绕组温控仪 热模拟实验 智能匹配器 单片机 闭环控制
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TM401+.2
• 字数: 2181字
• 语种: 中文

摘要

介绍了基于单片机的绕组温控仪智能化改造的背景、原理及软硬件方案。以单片机为主控单元的智能匹配器替代传统的变流器，通过对热模拟实验的闭环控制实现了加热电流的自动调节，从根本上解决了绕组温度测量不准确的问题。测试结果证明该方案适用于各种型号的绕组温控仪的智能化改造，具有较高的应用价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘翔宇		3	11	1.0	3.0
2	董青迅		3	11	1.0	3.0
3	刘彦琴		3	11	1.0	3.0
4	胡祥胜		2	11	1.0	2.0
5	田宇		1	0	0.0	0.0