IC China 2014中国国际半导体博览会暨高峰论坛主题：应用驱动快速发展

• 作者: 迪建
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 半导体 展会 研讨
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 业界风云
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: F426
• 字数: 5063字
• 语种: 中文

摘要

IC CHINA中国国际半导体博览会暨高峰论坛自2003年首次在上海举办以来，成为每年中国半导体协会的会员和世界各地的著名公司积极利用中国半导体行业的大舞台，充分交流，开拓业务的盛会。IC CHINA 2014重点展示物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。