新型金配合物——NH4[Au(MA)2]·H2O的合成、性质及镀金应用

• 作者: 冯能清 刘玺 张闯 李德良 盛国军
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 巯基乙酸亚金铵 合成 结构 理化性质 电镀金 应用
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 科技关注
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金.结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200～ 300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5 ～8 mL/L,温度35 ～ 50℃,金浓度15～25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5 ～1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德良	中南林业科技大学材料科学与工程学院	44	491	12.0	21.0
2	盛国军	中南林业科技大学材料科学与工程学院	4	9	2.0	3.0
3	刘玺	中南林业科技大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
4	冯能清	中南林业科技大学材料科学与工程学院	4	6	2.0	2.0
5	张闯		1	0	0.0	0.0