TiAl/Ag-Cu/Ti/W-Cu钎焊接头的界面结构及连接机理

• 作者: 李峥峥 王锡岭 许祥平 邹家生
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: TiAl W-Cu Ag-Cu/Ti叠层活性钎料 界面结构 连接机理
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 钎焊专题
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 字数: 2403字
• 语种: 中文

摘要

采用Ag-Cu/Ti叠层活性钎料实现了TiAl基合金与W-Cu合金的钎焊连接,获得了良好的钎焊接头.利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况,并探讨接头连接机理.研究结果表明:TiAl/AgCu/Ti/W-Cu典型界面微观结构为TiAl/Cu-Ti/Cu基固溶体+Ag基固溶体+Ag-Cu共晶/Cu-Ti+ Cu基固溶体/WCu.TiAl侧的连接主要靠Cu-Ti反应层的生成,W-Cu侧主要为钎料中Ag向W-Cu中扩散形成的Cu基固溶体实现连接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹家生	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	92	507	12.0	17.0
2	许祥平	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	48	86	5.0	6.0
3	王锡岭		11	11	2.0	2.0
4	李峥峥	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	3	1	1.0	1.0