一种IGBT接触热阻的估算方法

• 作者: 孙纯哲 王淑旺 胡俊明 赵卫健
• 来源期刊: 微特电机
• 学科: 工学
• 关键词: 热仿真 IGBT模块 接触热阻 FLUENT软件
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 设计分析
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TM464
• 字数: 1819字
• 语种: 中文

摘要

电动汽车电机控制器的关键模块IGBT由于集成度高、发热量大,容易烧毁,亟需对其散热结构进行仿真分析与结构优化.对IGBT散热结构的仿真分析,必须先确定所需的几何物理边界条件和热物性边界条件,其中IGBT与散热器之间的接触热阻是关键的参数之一.但接触面的导热硅脂涂层的热特性及IGBT模块与散热器的接触情况并不明确,为此建立了黑匣子模型,采用黑匣子逼近试算的热仿真分析方法,通过实验和FLUENT软件热仿真对比的手段成功地估算出了黑匣子的导热系数,并进一步验证了估算得到的接触热阻的合理性,为以后的仿真和优化分析奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王淑旺		60	578	14.0	21.0
2	赵卫健		2	21	2.0	2.0
3	孙纯哲		2	21	2.0	2.0
4	胡俊明		1	8	1.0	1.0