内串联型二极管封装产品研发

• 作者: 方逸裕 鄢胜虎
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 内串联型二极管 二极管 工艺控制
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1172字
• 语种: 中文

摘要

介绍一种新封装半导体器件的研发。通过对产品开发过程中各技术难点及相应解决方案的介绍，展现该产品的主要研发过程和所涉及到的关键技术难点。关键技术难点包括引线框架设计、设备改造、工艺控制等。引线框架（一种正向串联的二极管框架结构）设计产品的总体结构问题，是该过程的第一技术关键点。设备改造和工艺控制解决了生产实现和质量控制问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方逸裕		5	1	1.0	1.0
2	鄢胜虎		5	3	1.0	1.0