中国期望成为芯片产业龙头

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 产业 市场分析
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: F426
• 字数: 1543字
• 语种: 中文

摘要

中国有的雄心目是期望提升其国内的半导体产能，在全球智能型手机供应链扮演重要角色。根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国晶片业者将是中国市场主要供应商需求，其次则是三星电子(Samsung Electronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成。