C2680黄铜带材弯曲性能的研究

• 作者: 易志辉
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: C2680 黄铜 带材 弯曲性能 研究
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 5-7,10
• 页数: 4页
• 分类号: TG335
• 语种: 中文

摘要

低成本的C2680黄铜带材广泛在接插件中使用,弯曲性能是带材的重要特性之一,可以采用R/t值评判.由于晶粒内滑移以及应力集中,使弯曲表面形成了光滑面、褶皱面和裂纹面.试验表明,轧制工艺及退火工艺对获得弯曲性能优良的带材起着至关重要的作用,留底料的晶粒度影响着带材的弯曲性能,晶粒度在20μm时,弯曲性能不良,晶粒度在10μm时,弯曲性能良好;适当增加退火次数有利于改善带材晶粒的均匀性,提高带材的弯曲性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易志辉		9	7	2.0	2.0