贵金属键合丝材料的研究进展

• 作者: 张吉明 李爱坤 杨有才 栄满门 王塞北 王松 胡洁琼 谢明 陈永泰 魏宽
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材柞 贵金属键合丝 合金成分 制备工艺 发展现状
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 5075字
• 语种: 中文

摘要

贵金属键合丝是半导体封装的关键材柞之一，详细综述柚键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望柚其未来发展前景。