陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析

• 作者: 丁荣峥 孙少鹏 张顺亮 杨轶博
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 恒定加速度 Ansys Workbench 瓷体开裂 夹具
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2224字
• 语种: 中文

摘要

0.50 mm节距CQFP256封装电路在20000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台，对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值，分析仿真结果，排除了封装设计和加工质量问题。而夹具的加工缺陷是导致电路瓷体开裂的主要原因。改进试验条件重新进行试验，电路100％通过20000 g试验。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	孙少鹏		5	13	2.0	3.0
3	杨轶博		6	18	3.0	3.0
4	张顺亮		2	9	2.0	2.0