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摘要:
小角晶界是重掺硼直拉<111>单晶硅生产制造过程中出现的严重缺陷,生产中需要避免.主要研究掺杂浓度对小角晶界的影响,通过实验发现当前工艺下小角晶界产生的临界掺杂浓度为9.05×1019 cm-3.分析研究小角晶界的宏观分布及形态特征,其宏观分布与晶体各项异性具有一致性,并随掺杂浓度变化而规律性变化.利用位错模型计算小角晶界两侧晶向差为0.6"~12.76",其晶向差随掺杂浓度增加而逐步变大.根据位错模型计算并分析自由能与掺杂浓度的关系,得到样品中宏观长度下小角晶界自由能为5.037×10-10~7 200.421×10-10J,并随着掺杂浓度增加而逐步变大.此外结合生长工艺和晶格补偿原理,提出高掺杂浓度下避免小角晶界的方法,并得到无小角晶界的重掺硼单晶硅,对实际生产有重要意义.
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文献信息
篇名 掺杂浓度对重掺硼直拉<111>单晶硅小角晶界的影响
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 小角晶界 掺杂浓度 单晶硅 重掺硼 晶格补偿
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目 半导体材料
研究方向 页码范围 855-860
页数 分类号 TN304.053
字数 语种 中文
DOI 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.11.012
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙新利 1 0 0.0 0.0
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半导体技术
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1003-353X
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18-65
1976
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