熔覆电流对 AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层显微组织的影响

• 作者: 张竞元 时海芳 霍文燚
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 氩弧熔覆 高熵合金 熔覆电流 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 24-26,27
• 页数: 4页
• 分类号: TB303|TG174.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2014.08.006

摘要

采用氩弧熔覆工艺在06Cr19Ni10钢基体上制备等摩尔比AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层。采用10％草酸溶液体系对不同熔覆电流制备的高熵合金涂层进行电解腐蚀，采用倒置金相显微镜观察试样显微组织，采用3D激光共聚焦显微镜对高熵合金涂层中的细小析出物进行微区三维显微形貌分析，并采用自动转塔显微硬度计对其截面显微硬度进行分析。结果表明，以不同熔覆电流制备的AlCrFeCoNiCu高熵合金涂层均由枝晶组织、枝晶间组织、块状析出物以及纳米级析出物组成。以240 A熔覆电流制备的涂层由于热输入过大，过热粗化的枝晶组织在凝固过程中发生臂端部位的熔解。240 A熔覆电流制备的熔覆层的表面硬度达到最高，但截面硬度较低。230 A熔覆电流制备的熔覆层的表面硬度、截面硬度均较理想。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	时海芳	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	121	672	13.0	20.0
2	霍文燚	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	4	23	3.0	4.0
3	张竞元	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	3	18	2.0	3.0