高厚径PCB化学沉铜

• 作者: 刘元华 张杰
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化学沉铜 PCB 后处理方法 浓度控制 柠檬酸 稀硫酸 低浓度 板孔
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 106-108
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张杰		2	0	0.0	0.0
2	刘元华		3	0	0.0	0.0