原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
对双马来酰亚胺(BMI)和苯并噁嗪(BOZ)的主要特点及其共聚改性体系的基础研究和应用研究现状进行了综述,介绍了BMI/BOZ在覆铜箔层压板(CCL)、层压板及粘结剂等领域的应用研究进展,并展望了BMI/BOZ体系的产业化发展趋势。
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苯并噁嗪
双马来酰亚胺
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力学性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 双马来酰亚胺-苯并噁嗪体系的研究及应用现状
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 双马来酰亚胺 苯并噁嗪 BMI/BOZ体系 覆铜箔层压板 层压板 粘结剂
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-16,20
页数 6页 分类号 TM215
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈振文 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 4 10 2.0 3.0
2 罗俐 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 2 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
双马来酰亚胺
苯并噁嗪
BMI/BOZ体系
覆铜箔层压板
层压板
粘结剂
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
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