半糊化上浆技术研究

• 作者: 史博生 吴志彤 徐建新 翁瑞波
• 来源期刊: 棉纺织技术
• 学科: 工学
• 关键词: 淀粉 糊化 调浆桶 黏度 浆料配方 上浆工艺 浆纱质量 成本
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TS105.21+3
• 字数: 6718字
• 语种: 中文

摘要

总结现阶段半糊化上浆技术的工艺要点和应用效果.阐述了半糊化上浆技术原淀粉中温自控调浆、室温低黏上浆、烘燥余热糊化、剩浆黏度变化等特点,介绍了该技术中浆料配方、含固量、黏度、压浆力、烘筒温度、浆纱回潮率等上浆参数设置要点,以4个品种为例介绍了半糊化上浆技术的应用效果,并与传统高温上浆技术进行了对比.实践表明:半糊化上浆技术大量采用原淀粉上浆,浆液黏度低且稳定,调浆温度不高于65℃,上浆浆槽不需加热,利用烘燥余热糊化,浆纱织造情况与传统高温上浆浆纱基本持平或略有提高.认为:半糊化上浆技术在提高浆纱质量、简化上浆操作、降低上浆成本以致节能、降耗、减排方面具有重要意义,有较好推广价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史博生		7	153	5.0	7.0
2	吴志彤		3	16	2.0	3.0
3	徐建新		2	14	2.0	2.0
4	翁瑞波		1	5	1.0	1.0