Q235钢正火区微生物腐蚀电化学行为研究

• 作者: 楼海军 赵晓明 顾彩香
• 来源期刊: 船舶工程
• 学科: 交通运输
• 关键词: Q235钢 正火区 硫酸盐还原菌 需钠弧菌 电化学行为
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 船舶舾装设备、修造工艺与造船材料
• 页码范围: 88-90
• 页数: 3页
• 分类号: TG172|U672.7+2
• 语种: 中文

摘要

通过测量极化曲线和阻抗谱,研究了Q235钢正火区在SRB和V.natriegens共同作用下的腐蚀行为.研究表明,正火区的腐蚀程度,单一菌溶液中,SRB大于V.natriegens,混合菌溶液大于单一菌;混合菌溶液中SRB和V.natriegens表现出协同作用,加速试样的腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾彩香		44	358	12.0	15.0
2	楼海军		12	40	4.0	6.0
3	赵晓明		2	12	1.0	2.0