摩擦辅助电铸铜的研究

• 作者: 任建华 彭永森 徐营 朱增伟
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 电铸铜 硬质粒子 摩擦 电流密度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 2190字
• 语种: 中文

摘要

为了改善电铸铜的质量与机械性能、提高电铸速率,在传统硫酸盐电铸铜技术的基础上,将阴阳两极之间填充满陶瓷球类的硬质粒子.在电铸过程中,阴极做回转运动,硬质粒子在阴极的带动下不断撞击和摩擦阴极表面.研究发现:在硬质粒子的摩擦辅助作用下,该电铸工艺能够采用较大的电流密度,制备的电铸铜层表面平整;同时还能够改善电铸铜层的微观组织、细化晶粒.当电流密度为15 A/dm2时,制备的电铸铜层的显微硬度能够达到1 720 MPa,抗拉强度能够达到336MPa,分别约为传统电铸铜层的2倍和5倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱增伟	南京航空航天大学机电学院	49	227	8.0	13.0
2	彭永森	南京航空航天大学机电学院	2	6	2.0	2.0
3	徐营	南京航空航天大学机电学院	1	3	1.0	1.0
4	任建华	南京航空航天大学机电学院	5	19	2.0	4.0