成型压力对CaCu3Ti4O12陶瓷材料介电/压敏性能的影响

• 作者: 代海洋 刘海增 李涛 陈镇平 项会雯
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 物理学
• 关键词: CaCu3Ti4O12陶瓷 介电性能 压敏性能 内部阻挡层电容器模型 肖特基势垒 复阻抗谱
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: O482.4
• 字数: 4446字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.06.004

摘要

采用固相反应法,选取不同压坯成型压力(11～800 MPa)制备了CaCu3Ti4O12陶瓷系列样品.利用X射线衍射、Raman光谱以及扫描电子显微镜研究了成型压力对体系晶体结构和微观形貌的影响,并利用内部阻挡层电容器模型解释了成型压力改变所引起的微观结构变化对体系电性能的影响机理.结果表明在所选成型压力范围内体系未发生结构相变,但其微观形貌却明显受到成型压力的影响;当成型压力大于600MPa时,样品中大晶粒的出现会提高其介电常数;而成型压力为200MPa时,样品晶界处肖特基势垒的提高可改善其压敏性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈镇平	郑州轻工业学院技术物理系	55	139	6.0	8.0
2	李涛	郑州轻工业学院技术物理系	31	68	4.0	6.0
3	刘海增	郑州轻工业学院技术物理系	13	38	4.0	6.0
4	代海洋	郑州轻工业学院技术物理系	18	36	4.0	4.0
5	项会雯	郑州轻工业学院技术物理系	2	5	1.0	2.0