对转双转子系统径向-轴向耦合碰摩故障仿真

• 作者: 于晓琳 徐可君 秦海勤 贾明明
• 来源期刊: 海军航空工程学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 双转子 耦合碰摩 反向旋转 故障仿真
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 兵器理论与技术
• 页码范围: 557-568,592
• 页数: 13页
• 分类号: V231.96|TH133.33
• 字数: 3678字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7682/j.issn.1673-1522.2014.06.011

摘要

基于一种新型径向-轴向耦合碰摩的对转双转子系统力学模型,利用数值积分方法,对双转子系统由碰摩导致的振动特性进行了仿真研究.分别给出了低压转子单独径向-轴向耦合碰摩、高压转子单独径向-轴向耦合碰摩和高低压转子共同径向-轴向耦合碰摩下的轴心轨迹、幅值谱图和时域波形图.仿真研究结果表明:在低压转子单独发生径向—轴向耦合碰摩且转速比较低时,低压转子节点的时域波形具有一定的拍振效应,随转速比的增加,拍振效应逐渐消失,但高压转子节点的时域波形,在3种转速比下均没有拍振效应;在高压转子单独径向-轴向耦合碰摩转速比较低时,高低压转子节点的时域波形均表现出一定程度的拍振效应,随转速比的增加拍振效应也逐渐消失,但时域波形却变得“复杂化”;在高低压转子共同发生径向-轴向耦合碰摩时,在所有转速比下,高低压转子节点的时域波形均没有表现出拍振效应.