基于分形方法的高聚物粘接炸药热导率预测模型

• 作者: 周筱雨 周美林 王翕 韦兴文 黄忠
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 化学
• 关键词: 材料物理与化学 高聚物粘结炸药 热导率 分形 数值模拟
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 535-541
• 页数: 7页
• 分类号: TJ55|O64
• 字数: 4298字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9941.2014.04.021

摘要

采用颗粒随机填充模型和分形理论,提出了基于分形维数的高聚物粘结炸药(PBX)热导率计算模型,利用该模型对填充率为20％、40％、50％、60％、80％、90％和95％的TATB基PBX的热导率进行了计算,使用闪光法对相应填充率下PBX的热导率进行了实验验证.结果表明,在20％的填充率下,本研究的热导率模型计算值与实测值的误差为20.2％,40％的填充率时达到32.8％,随着填充率进一步增加,预测误差趋于减小,在填充率为95％时误差为1 5.0％;PBX的热导率随着TATB填充率的增加而升高,且本研究模型的预测结果优于半经验Hamilton-Crosser模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄忠	中国工程物理研究院化工材料研究所	26	177	7.0	12.0
2	周美林	中国工程物理研究院化工材料研究所	12	27	3.0	4.0
3	韦兴文	中国工程物理研究院化工材料研究所	29	120	5.0	9.0
4	周筱雨	中国工程物理研究院化工材料研究所	17	109	6.0	9.0
5	王翕	中国工程物理研究院化工材料研究所	6	24	3.0	4.0