45钢直流电场快速粉末渗硅

• 作者: 孙斐 胡静
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 快速粉末渗硅 直流电场 45钢
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 36-37,58
• 分类号: TG156.8+3
• 语种: 中文

摘要

为了弥补常规粉末渗硅工艺的缺陷,探索施加直流电场加速粉末渗硅的可行性,在45钢和渗剂之间施加合适参数的直流电场,实现快速粉末渗硅,并分析了渗硅层显微组织、厚度及相组成.结果表明:直流电场可显著提高渗速,使渗硅温度降低到750℃,渗硅时间缩短至2h;直流电场条件下获得的渗硅层主要为Fe5Si3相.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡静	常州大学江苏省表面技术重点实验室	62	204	7.0	10.0
2	孙斐	常州大学江苏省表面技术重点实验室	23	71	5.0	7.0