LTCC单膜层内置腔制造技术

• 作者: 严英占 卢会湘 唐小平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 单膜层内置腔 制造 平整度
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.055
• 字数: 2793字
• 语种: 中文

摘要

LTCC单膜层内置腔在电容式传感器、微流系统等领域有重要应用，是3D-LTCC在微系统领域应用的典型结构类型。首先论述了目前实现内置腔制造的主流技术--牺牲层技术，并结合实验点明了该技术的关键难点。之后，提出了一种LTCC内置腔制造的新方法，并结合实验验证了该方法的可行性。新方法比牺牲层方法简便，更适合于高平整度腔膜层内置腔结构制造。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严英占		15	35	4.0	5.0
2	唐小平		7	26	3.0	5.0
3	卢会湘		7	20	3.0	4.0