纳米二氧化硅-阳离子淀粉二元系统在高加填文化用纸生产中的应用

• 作者: 马倩倩
• 来源期刊: 国际造纸
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 造纸化学品 Papermaking★Chemicals
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 字数: 5242字
• 语种: 中文

摘要

多项研究认为，纳米二氧化硅-阳离子淀粉（SiO2-CS）系统可用于助留助滤，但却忽略了其可改善纸张强度的潜力。早期研究认为，纳米SiO2-CS系统可诱发微絮聚，进而改善纸张强度性能。文中探讨了纳米SiO2和CS对文化用纸物理性能的影响，以便确定纳米SiO2-CS系统是如何补偿高加填文化用纸强度损失的。研究结果表明，CS的确可改善抗张强度，但其改善作用将随加填量的增大而减弱；CS和纳米SiO2均可改善内结合强度，而且，CS的改善作用更为显著；撕裂指数随加填量的增大而降低；加入CS可部分补偿撕裂指数的损失，但纳米SiO2并无此作用。