结晶器铜板涂层界面结合强度的测定

• 作者: 侯振 张宏杰 温茂远 里达
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 连铸机结晶器 铜合金 涂层 界面结合强度 结合力 测试方法
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 标准及检测 Standards and Testing
• 页码范围: 169-174
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 3512字
• 语种: 中文

摘要

目的：准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系，宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具，并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/铜合金、喷涂层/铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小；各类涂层的结合强度值离散性与GB/T 13222-1991方法测出的数据相比，相对较小。结论推荐的测试方法较GB/T 13222-1991方法准确度高，适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试，且测试时宜先测铜合金基材的剪切强度，以有效减小试验的系统误差。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宏杰		4	55	4.0	4.0
2	温茂远		3	27	3.0	3.0
3	侯振		3	27	3.0	3.0
4	里达		2	16	2.0	2.0