物联时代需建立大系统设计理念

• 作者: 陈立武
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 电子设计自动化 EDA
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TP399
• 字数: 1648字
• 语种: 中文

摘要

移动通信领域，每年市场规模达到1千亿美元；计算机、服务器领域，每年市场规模760亿美元；消费电子，540亿美元；汽车电子，240亿美元。这些规模庞大的应用市场正对半导体行业的技术走向发挥越来越大的影响，芯片业的产业形态也在发生改变，来自系统级的需求受到越来越多的重视。提出了“大系统设计”的概念：完整支持芯片的系统设计需要全面的技术组合，从芯片设计到PCB板设计再到系统级的软硬件验证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈立武		1	0	0.0	0.0