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摘要:
利用羧基丁苯胶乳优良的成膜性能,并通过氯化钯掺杂使薄膜具备催化化学镀的活性,在其表面进行化学镀铜研究,选用次亚磷酸钠和硼氢化钠为还原剂,将硫酸铜还原成单质铜.采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)和X射线衍射(XRD)等对其形貌、成分进行表征.测试了胶膜的增重率、表面金属及沉积层的结合牢度.结果表明,薄膜的表面形成均匀致密、导电性优良和结合力良好的铜层.该方法可应用于平面非金属材料如聚酯透明材料、装饰板材等,获得了良好导电表面,形成具有电磁屏蔽功能的面型材,具有广阔应用前景.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 氯化钯掺杂的羧基丁苯胶乳薄膜的制备及用于化学镀铜性能
来源期刊 应用化学 学科 化学
关键词 羧基丁苯胶乳 自催化 化学镀铜 导电性 牢度
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 589-593
页数 5页 分类号 O614
字数 3125字 语种 中文
DOI 10.3724/SP.J.1095.2014.30325
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王炜 东华大学化学化工与生物工程学院 110 740 14.0 21.0
2 俞丹 东华大学化学化工与生物工程学院 34 150 7.0 10.0
6 张佳佳 东华大学化学化工与生物工程学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
羧基丁苯胶乳
自催化
化学镀铜
导电性
牢度
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应用化学
月刊
1000-0518
22-1128/O6
大16开
长春市人民大街5625号
8-184
1983
chi
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