真实FPGA器件下单粒子软错误评估工具设计

• 作者: 周家成
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA 单粒子翻转 软错误 结构建模 软错误评估
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 18-22,31
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 3034字
• 语种: 中文

摘要

FPGA器件在航天领域应用广泛，然而在空间环境下，基于SRAM工艺的FPGA器件极易受到单粒子翻转（Single Event Upsets，SEU）影响而导致电路发生软错误。针对具有代表性的Xilinx Virtex系列器件进行了SEU评估方法的研究，设计并开发了一款面向Virtex器件的SEU效应评估工具，并与FPGA标准设计流程进行了有效融合。实验结果表明，提出的评估方法和工具对Virtex器件的SEU效应可以进行准确的评估，从而为FPGA结构设计和应用开发提供先于硬件实现的软件验证环境，对高可靠性FPGA芯片的研究、开发和设计都具有重要意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周家成		1	1	1.0	1.0