解读超小尺寸、超高集成、超快上市

• 作者: 王诚
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 智能芯片 可穿戴
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TN409
• 字数: 1965字
• 语种: 中文

摘要

莱迪思半导体公司iCE40 Ultra产品系列，加速移动设备的“杀手级”功能定制，展示出莱迪思致力于将超小尺寸、超低功耗的FPGA解决方案带入移动及消费电子领域的信心。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王诚		1	0	0.0	0.0