纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系

• 作者: 武伟 秦飞 项敏
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔电镀填充铜 纳米压痕 弹性模量 屈服强度 应变强化指数
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 722-726
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2013.00782

摘要

为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSVCu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦飞		43	262	10.0	14.0
2	项敏		1	0	0.0	0.0
3	武伟		2	2	1.0	1.0