MCU芯片Multi-Sites测试中几个值得关注的问题

• 作者: 张凯虹 陆锋 陈真
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MCU Multi-Sites 直流参数测试 功能测试
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 2767字
• 语种: 中文

摘要

介绍了MCU芯片Multi-Sites测试方法，针对MCU芯片Multi-Sites测试的难点，阐述了在MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常影响测试系统和测试效率的问题。主要提出了MCU芯片Multi-Sites测试过程中的直流参数测试、功能测试的影响因素和解决方案，并对MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析，尽可能保证MCU芯片Multi-Sites测试过程中获得的各项性能参数稳定可靠。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆锋		19	27	3.0	4.0
2	张凯虹		20	27	3.0	4.0
3	陈真	江南大学物联网工程学院	5	2	1.0	1.0