TI Designs三层设计加速芯片产品上市进程

• 作者: 宋浩然
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 设计 参考库
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 新技术聚焦
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TN402
• 字数: 1501字
• 语种: 中文

摘要

TI Designs能够帮助设计师使用TI的产品开发不同的应用设计，它包含测试数据、电路图、应用框图、器件使用列表以及涵盖了非常多设计文档的Designs Files。另外，TI Designs除了将来会有实物出现之外，还会提供测试时用的模型、软件以及设计指南、评估模块等。