基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化

• 作者: 廖小平 李宗亚 杨兵
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: Minitab 试验设计 国产陶瓷外壳 铝丝楔焊 键合拉力
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2653字
• 语种: 中文

摘要

为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量，利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计，并对试验结果进行直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时间及超声功率缓慢上升时间（Ramp）对键合拉力的影响及其显著程度。试验研究表明第2段参数的键合压力、第2段参数的键合功率及第1段参数的Ramp对键合拉力值有显著影响，以键合拉力为参考指标，得到了较优的键合工艺参数，通过验证试验键合拉力相比工艺参数优化前有明显提高，分散度也有明显改善，达到了提高产品可靠性的目标。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兵		6	15	3.0	3.0
2	廖小平		5	11	2.0	3.0
3	李宗亚		6	16	3.0	3.0