可电镀聚甲醛镀层强度研究及其机理探讨

• 作者: 刘飞伟 周庭 周涛 张爱民 詹延辉
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 聚甲醛 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 表面处理剂 黏结强度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 树脂改性与合金
• 页码范围: 20-23,51
• 页数: 5页
• 分类号: TQ326.51
• 字数: 2960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2014.02.005

摘要

聚甲醛(POM)粗化处理后表面变脆,基体与镀层黏结强度低,很难单独用作电镀基体材料.通过在POM中加入丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)和用表面处理剂对粗化后表面进一步处理来提高基体与镀层之间的黏结强度.结果表明,加入ABS能够使粗化后的表面粗糙度进一步提高,改善表面韧性;表面处理剂处理可以进一步增加表面极性基团含量,使基体与镀层黏结强度达到实际使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张爱民	四川大学高分子研究所高分子材料国家重点实验室	41	541	15.0	21.0
2	周庭	四川大学高分子研究所高分子材料国家重点实验室	3	11	2.0	3.0
3	周涛	四川大学高分子研究所高分子材料国家重点实验室	24	171	8.0	12.0
4	詹延辉	四川大学高分子研究所高分子材料国家重点实验室	2	5	2.0	2.0
5	刘飞伟	四川大学高分子研究所高分子材料国家重点实验室	2	5	2.0	2.0