缩减BOM成本 COB/CSP封装势起

• 作者: 郑畅
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 道恒 物料清单 晶粒尺寸 BOM COB/CSP 事业处 相关产品 后段 元件数量 光电半导体
• 年，卷（期）: bdtxx_2014,（3）
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN312.8

摘要

【正】COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本,因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达,皆已陆续发布相关产品。隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,无封装LED可满足灯具系统开