高温存储下铜线键合焊点分析

• 作者: 李莉 钟小刚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铜线键合 金属间化合物 高温存储 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1293字
• 语种: 中文

摘要

采用铜引线键合工艺生产的电子元器件在服役中会产生热，引起引线与金属化焊盘界面出现IMC（intermetallic compound，金属间化合物）。IMC的生长和分布将影响键合点的可靠性，严重时会出现“脱键”，导致元器件失效。研究了焊点在服役过程中的演化，选取铜线键合产品SOT-23为试验样品，分析了在高温存储试验环境下焊点键合界面IMC的生长及微观结构变化情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟小刚		3	3	1.0	1.0
2	李莉		1	1	1.0	1.0